2024年11月6日，伴随着徐徐秋风，备受瞩目的中国电子学会传感与位系统技术分会第二十八届电压敏学术年会在江西省会南昌盛大召开。本届年会汇聚了来自全国各地的专家，学者及行业精英，共同探讨压敏领域的最新研究成果、技术创新和未来发展趋势。

开幕式上，学部主任委员，广东鸿志电子科技有限公司董事长林生发表了热情洋溢的致辞，强调了压敏技术在现代科技中的关键作用，并对本次年会的顺利举办寄予厚望。

图1：学部主任委员林生发表开幕演讲

本届学术年会备受瞩目的报告环节，由上硅所李国荣研究员、华南理工卢振亚教授、上海大学姚政教授、陕西华星电子集团首席专家张俊峰等主持。上海大学、华南理工大学、西安交通大学、中国科学院上海硅酸盐研究所等高校专家，以及来自华格电子、顺络电子、创捷防雷电子、厦门赛尔特电子、陕西华星电子等知名企业的代表分别带来了精彩的主题报告。涵盖了压敏材料的制备工艺、性能研究、技术发展趋势等多个热门领域。

来自西安交通大学的李盛涛教授，现场深入地分享了《ZnO压敏陶瓷电性能的多尺度缺陷调控及其直流老化机理研究进展》，总结梳理了不同元素掺杂对缺陷结构及电性能的影响，并展望了ZnO压敏陶瓷未来的发展方向。

图2：李盛涛教授分享研究进展报告

来自华南理工大学材料学院电子材料系的研究生宋婧，就对比研究烧渗铜电极与银电极压敏元件特性，做出《铜电极与银电极ZnO压敏电阻电性能对比研究》研究报告并进行了分享，为降低ZnO压敏陶瓷元件生产成本提供了方向。

图3：研究生宋婧分享研究进展报告

来自深圳顺络电子股份有限公司工程师刘旭，现场分享了《片式ZnO压敏电阻通流可靠性设计研讨》，通过利用仿真软件模拟了片式ZnO压敏电阻在直流工作电压下的电场电流密度分布，识别出高通流容量产品在设计时存在的通流可靠性薄弱点，在保证产品通流容量的同时也避免了通流分散性带来的失效风险。

图4：刘旭工程师分享研究进展报告

每当主题演讲结束，与会者们积极参与讨论，交流观点，现场气氛热烈，学术氛围浓厚，碰撞出无数智慧的火花。同时，年会还为青年学者和科研新秀提供了展示平台，一系列优秀的研究成果让人眼前一亮，充分展现了压敏领域新生力量的蓬勃发展。

图5：与会者与演讲者进行深入的交流与互动

在闭幕式上，主办方对年度财务收支进行了报告，对本届年会优秀论文作者以及优秀工作者进行表彰颁奖，同时也对本届年会进行了总结，对未来压敏领域的研究方向和合作前景进行了展望。参会者们纷纷表示，此次年会收获颇丰，将带着新的启发和思考投入到后续的研究工作中，为压敏技术的发展贡献更多的力量。

本届压敏学术年会的成功举办，无疑为压敏领域的发展注入了强大的动力，也为相关产业的创新升级奠定了坚实的基础。

图6：参会人员合影