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MF58 玻壳测温型

1.产品简介: 

采用陶瓷工艺与半导体工艺相结合的工艺技术制作而成,为两端轴向引出线玻璃封装结构。
2.应用范围: 
·家用电器(如空调机、微波炉、电风扇、电取暖炉等)的温度控制与温度检测 
·办公自动化设备(如复印机、打印机等)的温度检测或温度补偿 
·工业、医疗、环保、气象、食品加工设备的温度控制与检验 
·液面指示和流量测量 
·手机电池 
·仪表线圈、集成电路、石英晶体振荡器和热电偶的温度补偿

3.特点 

·稳定性好,可靠性高
·阻值范围宽:0.1~1000KΩ 
·阻值精度高 
·由于采用玻璃封装,可在高温和高湿等恶劣环境下使用。
·体积小、重量轻、结构坚固,便于自动化安装(在印制线路板上) 
·热感应速度快、灵敏度高。

   

4.外型结构和尺寸:



5.产品标志说明:



 
 

6.主要技术参数:

●额定零功率电阻值范围(R 25 ):0.1~1000KΩ 
●R 25 允许偏差:±1%、±2%、±3%、±5%、±10% 
●B值范围(R 25/50℃ ):3100~4500K 
●B值允许偏差:±0.5%、±1%、±2% 
●耗散系数:≥2mW/℃(在静止空气中) 
●热时间常数:≤20S(在静止空气中) 
●工作温度范围:-55℃~+200℃ 
●额定功率:≤50mW